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鎢銅電子封裝和熱沉材料

紐邁特材料

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產品名稱

鎢銅電子封裝和熱沉材料

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產品描述

  近年來,隨著電子器件的大功率化和大規模集成電路的發展,對電子封裝材料的要求越來越高。作為電子封裝及熱沉材料,對于鎢銅材料的質量和性能有了更高的要求,不僅要求高的純度和組織均勻 、好的氣密性(高致密度)、低的氣體含量(好的真空性能),而且更要求高的導電導熱性和嚴格控制的熱膨脹系數。
  鎢銅材料既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,而且還可以通過改變其鎢銅的含量來設計其熱導率和膨脹系數,從而使鎢銅材料在電子封裝和熱沉材料領域獲得廣泛應用。
  規格:最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.0450mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金).

鎢銅電子封裝和熱沉材料性能要求

成分組成(wt%)

銅(wt%)

鎢(wt.%)

密度(g/cm³)

熱導率 (W/m2.K)

熱膨脹系數 (×106/K)

WCu10

10±2

余量

16.8

160180

6.36.8

WCu15

15±2

余量

16.1

180200

7.07.5

WCu20

20±2

余量

15.2

190210

8.08.5

WCu25

25±2

余量

14.5

200230

9.09.5

WCu30

30±2

余量

13.80

240

9.7

  鎢銅熱沉主要應用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中,與Si、GaAs、Al2O3和Be等電子材料相匹配,起到散熱、支承和保護的作用。目前,鎢銅熱沉和鎢銅封裝材料已開始廣泛應用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。


鎢銅熱沉片


鎢銅散熱片

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