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紐邁特材料

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產品名稱

銅鉬銅合金

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產品描述

  銅鉬銅片,也稱作CMC材料,屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料,它采用純鉬做芯材,雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。因為銅鉬銅片的中間是鉬板,而鉬的強度、導電、和導熱性都很優良,因此這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數,并且基本上不存在致密問題。生產工藝一般采用軋制復合,電鍍復合,爆炸成形等方法加工制備。與Mo/Cu、W/Cu等粉末冶金方法生產的顆粒增強型電子封裝材料相比,軋制復合方法生產平面復合型電子封裝材料的效率高,生產成本低,并且可以生產大尺寸的封裝材料,因此銅鉬銅片這種平面復合型電子封裝材料非常有利于電子行業的生產,容易產生“規模效益”。

銅鉬銅性能

 

產品名稱

密度
(g/cm³)

熱導率
(W/moK)

熱膨脹系數
(ppm/°K20100℃)

銅鉬銅合金

1:1:1
Cu/Mo/Cu

9.279.47

300310(xy)
220230(z)

9.610.0

1:2:1
Cu/Mo/Cu

9.489.68

270280(xy)
200210(z)

8.58.9

1:3:1
Cu/Mo/Cu

9.69.8

240250(xy)
180190(z)

7.78.1

1:4:1
Cu/Mo/Cu

9.79.9

210220(xy)
170180(z)

6.87.2

1:5:1
Cu/Mo/Cu

9.749.94

195200(xy)
165170(z)

6.26.6

13:74:13
Cu/Mo/Cu

9.789.98

210220(xy)
220230(z)

5.76.1

1:7:1
Cu/Mo70/Cu

9.46

300310(xy)
170180(z)

7.2

  CMC電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數,目前是國內外大功率電子元器件首選的電子封裝材料,并能與Be0、Al203陶瓷匹配,廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、醫療等行業。例如,現在國際上流行的BGA封裝就大量采用銅鉬銅片作為基板。另外,在微波封裝和射頻封裝領域,也大量采用該材料做熱沉。在軍用電子設備中,銅鉬銅片也常常被采用為高可靠線路板的基體材料。
  銅鉬銅片也是我國諸多高技術領域所必需的關鍵性配套材料,是我國高端電子產品開發與生產的基礎,例如,現代的微波通信發射裝置、電力電子器件、高性能集成電路、網絡通信器件等產品,都需要這種性能優良的封裝材料。此外,CPC
  材料(銅鉬銅銅)在這些方面的應用也日益廣泛。

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